全自动金线检测机 CMM2003
金线AOI，主要用于金线键合后检测。可识别金线键合后断线、短路、金球偏移，金球偏大、缺失、塌线、重线等各种不良。可实现不良数据统计分析并上传到MES系统。
产品规格： 
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手机行业
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半导体行业
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锂电行业
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摄像头模组行业
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光通讯行业
荣誉资质
honors公司已拥有5个发明公布、10个实用新型、3个外观设计实用新型专利证书
我们的优势
advantage
研发能力
公司拥有光学实验室多个，各品类实验器件齐全，与国内多所知名高校合作。
行业领先
产品精度、效率全球领先，已成功实现进口替代；行业市场占有率已达到80%以上。
极速响应
方案响应速度快，多年行业积累，服务网点分布广，客户服务快速响应。
顶级投资
通过自研和积累储备了大量的光学、图像处理算法、机械控制等核心技术，聚焦技术难度大、壁垒高的细分领域，提供高端设备，实现行业领先
客户群体
Partner拥有稳定的一线客户群体：同时获得欧菲光、丘钛科技、舜宇光学、富士康、信利、等全球摄像头模组企业订单的企业
联系电话：185-6650-1889
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核心技术基于机器视觉
核心技术基于机器视觉、高精度运动控制-通过自研和积累储备了大量的光学、图像处理算法、机械控制等核心技术，聚焦技术难度达、壁垒高的细分领域，提供高端设备，实现行业领先。相比市场上同类设备精度、效率全球领先。摄像头芯片检测设备实现亚微米级检测精度，达到全球领先水平，充分证明产品及研发实力。
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核心技术基于机器视觉
核心技术基于机器视觉、高精度运动控制-通过自研和积累储备了大量的光学、图像处理算法、机械控制等核心技术，聚焦技术难度达、壁垒高的细分领域，提供高端设备，实现行业领先。相比市场上同类设备精度、效率全球领先。摄像头芯片检测设备实现亚微米级检测精度，达到全球领先水平，充分证明产品及研发实力。
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核心技术基于机器视觉
核心技术基于机器视觉、高精度运动控制-通过自研和积累储备了大量的光学、图像处理算法、机械控制等核心技术，聚焦技术难度达、壁垒高的细分领域，提供高端设备，实现行业领先。相比市场上同类设备精度、效率全球领先。摄像头芯片检测设备实现亚微米级检测精度，达到全球领先水平，充分证明产品及研发实力。
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