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Wafer检测机WIM2000
所属类别:AOI设备
产品简介:
晶圆后工序的表面检测,兼容8”,12” 晶圆;检测精度≥0.5μm;检测项目:尺寸、划伤、崩边、particle等
咨询热线:185-6650-1889
  • 机台型号 WIM2000
    晶圆检测精度 1μm
    晶圆可检测缺陷类型 划痕、异物、灰尘、崩边
    运动精度 X士0.01mm Y±0.01mm Z±0.01mm
    设备重量 1700KG
    设备尺寸 1778(L)*1428(W)*2250(H)mm
    产能(UPH) ≥4600
    防尘等级 10级
    适用晶圆尺寸 8“、12”
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